溫濕度試驗(yàn)設(shè)備對(duì)各種材料的試驗(yàn)

海達(dá)儀器/4000711808

溫度與濕度試驗(yàn)（Temp./Humidity - Damp Heat Test）

在自然氣候中，溫度（ Temperature ）與濕度（ Humidity ）是無(wú)法分離的環(huán)境條件，而此環(huán)境條件往往隨地理位置不同而出現(xiàn)氣候條件不同，中國(guó)臺(tái)灣屬海島型氣候，終年濕度偏高，但大陸型氣候則日夜變化極大，根據(jù)IEC60721之氣候調(diào)查得知，無(wú)論地理位置如何不同，在溫度與濕度環(huán)境上均存在著四種組合狀態(tài)：包括高溫/低濕（High Temp./Low Humidity）、高溫/高濕（High Temp./High Humidity）、低溫/高濕（low Temp./High Humidity）與低溫/低濕（Low Temp./Low Humidity），在IEC60721與ETSI 300 019歐洲通訊設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)規(guī)范中均有明確之溫濕度氣候圖使用建議與其等級(jí)區(qū)分。溫濕度試驗(yàn)設(shè)備對(duì)各種材料的試驗(yàn)。

在實(shí)務(wù)運(yùn)用上為避免混淆與易于辨識(shí)造成產(chǎn)品真正失效原因，各大廠通常會(huì)將干燥高溫試驗(yàn)（Dry heat）、低溫試驗(yàn)（Cold）、溫濕度穩(wěn)態(tài)試驗(yàn)（Constant Temp./Humidity）和溫濕度循環(huán)試驗(yàn)（Humidity Cycles）各別分開(kāi)進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。

對(duì)塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各種不同材料對(duì)溫度與濕氣有不同形態(tài)之物理反應(yīng)，溫度所產(chǎn)生效應(yīng)多為塑性變形或產(chǎn)品過(guò)溫（Over Heat）或低溫啟動(dòng)不良（Cold start）等等，多孔性材料在濕度環(huán)境下會(huì)應(yīng)毛細(xì)孔效應(yīng)（Breathing Effect）而出現(xiàn)表面濕氣吸附， 滲入、凝結(jié)等情形，在低濕環(huán)境中會(huì)因靜電荷累積效應(yīng)誘發(fā)產(chǎn)品出現(xiàn)失效。因此不同溫濕度條件將造成不同失效模式，在過(guò)去歷史經(jīng)驗(yàn)中溫濕度試驗(yàn)對(duì)發(fā)現(xiàn)大多數(shù)之制品/材料潛在缺陷（Potential Defects）大有幫助，特別在無(wú)鉛制程轉(zhuǎn)換后之PCB or PCBA Dendrite Effect驗(yàn)證更具功效 。

除了戶外型品必須執(zhí)行結(jié)露試驗(yàn)（Condensation test）外，通常對(duì)室內(nèi)使用產(chǎn)品在濕度試驗(yàn)過(guò)程中應(yīng)避免水氣凝結(jié)（Condensation）情形出現(xiàn)，因水氣凝結(jié)易造成產(chǎn)品線路出現(xiàn)短路現(xiàn)象而造成失效。

常見(jiàn)濕度效應(yīng)包括物理強(qiáng)度的喪失、化學(xué)性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學(xué)反應(yīng)、電子組件的退化等現(xiàn)象。

常用規(guī)范：IEC、ETSI、 ASTM、 MIL、hp、Dell、3Com、Nor等

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